蓋世汽車訊 據外媒報道,根據市場分析機構Susquehanna Financial Group的數據,受中國新冠疫情和日本地震的影響,3月,全球芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)增加了兩天,至26.6周,創歷史新高。
雖然3月的芯片交付周期再次增加,但增速遠低于去年的大部分月份。當時,許多行業因缺乏關鍵部件而被迫削減產量。
Susquehanna分析師Chris Rolland的報告顯示,大多數芯片的交貨周期都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲內存。俄烏局勢升級、中國部分地區新冠疫情防控措施以及日本地震“將在第一季度對芯片供應產生短期的影響,但也可能會對全年嚴重受限的芯片供應鏈產生長期的影響”。
全球半導體短缺始于2020年上半年,主要是由于新冠疫情導致消費電子產品和汽車的需求飆升。芯片短缺不僅擾亂了智能手機和皮卡等所有產品的生產,還推高了供應成本,加劇了通貨膨脹。
芯片行業高管警告稱,一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的芯片供應。雖然英特爾等公司大規模投資建廠,但其中大部分工廠最早要到明年才能投產。
來源:蓋世汽車
作者:譚璇