自江蘇潤石潤石科技在2022年8月發布第一批車規級芯片（5顆）以來， 受到整車廠/Tier1廠等客戶的關注；潤石在不斷精進的過程中，持續開發更多的車規級產品，響應國家國產化芯片替代的號召，以滿足業內廣大客戶對車規芯片的需求。
雙十一之際，江蘇潤石科技再次重磅發布11顆通過AEC-Q100 Grade1,滿足MSL 1濕敏等級認證的車規級芯片。包含運算放大器、比較器、電平轉換器及邏輯芯片4大類共11個型號；全部在第三方權威實驗室通過了環境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證、芯片制造可靠性驗證、電性驗證、失效篩選驗證等一系列AEC-Q100? Grade1 標準車規級認證測試。至此，潤石車規級產品庫已經有16顆，為國產原廠同類型產品中車規級產品數量之最。

此次通過車規認證的型號包含：
運算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1
比較器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1
電平轉換：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1
邏輯芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1
其中特別指出的是，RS4T245XTQW16-Q1為DHVQFN16 SWF（side wettable flank可潤濕側翼的QFN封裝）設計，為國內原廠首例通過車規級認證的產品。
QFN封裝的優點：
? ? 1．芯片的散熱能力更強；
? ? 2．產品的foot print【占用PCB空間】更小；
? ? 3．產品體積更小，成本更有競爭力；
但常規的QFN封裝應用在車規上缺點很明顯，芯片與PCB的焊點完整性無法被AOI偵測，難以保證品質。
潤石的車規QFN芯片使用行業內最先進的AuPdNi[鎳鈀金]Etching dimple lead框架設計，可以實現完美的lead焊點的AOI可視化能力,與國際頂級車規芯片公司的SWF QFN車規產品的能力完全一致.
以是下SWF QFN和Non SWF QFN 上板后爬錫效果對比：

江蘇潤石科技始終追求卓越的產品品質。設計階段貫徹ISO26262功能安全設計理念，在電路設計，版圖設計和封裝設計采用大量的冗余設計，確保足夠冗余的制程參數空間；產品結構設計上，全部采用粗化鎳鈀金的框架設計，全部實現MSL1濕敏等級，并做到最佳的耐腐蝕性；生產制造階段，潤石科技借鑒國際頂尖車規級芯片原廠相同的封裝BOM、封裝制程和相同的封裝生產線；車規產品認證階段，潤石在多項關鍵性可靠性測試上，使用了2倍甚至3倍的AEC-Q100標準，以確保潤石車規產品【AEC-Q100 Grade1 + MSL1】的可靠性&使用壽命等達到行業最佳水準。潤石可提供標準版的PPAP交付件、DPA（破壞性物理結構分析）報告和Level 3等級的PSW。
產品廣泛適用于新能源汽車電子的動力域（VCU、OBC&DC-DC、BMS、Inverter & motor control、Gear Box、EPS）、車身域（BCM、Door & Window、Lighting、Seats、Steering wheel、Heating & cooling、Mirrors）、座艙域（Infotainment、Instrument cluster、Head unit & Amplifier、Digital Cockpit、T-BOX(V2X)）中，并且能P2P兼容市場主流歐美品牌車規級芯片。