據(jù)悉，華為和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，目前5G基站芯片已在大陸開始封測，不過尚處于工程批階段，在封裝廠封裝完成后，產(chǎn)品直接運回，由華為海思或中興內(nèi)部自行做測試工作，管控測試數(shù)據(jù)，而真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該要到第三季度。現(xiàn)階段來看，幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單。

臺媒方面日前報道顯示，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程，已經(jīng)進入了中興的供應(yīng)鏈，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。據(jù)悉，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測訂單。

自2019年下半年以來，全球范圍內(nèi)新一輪半導(dǎo)體景氣已基本確立并拉開帷幕。對于大陸IC從業(yè)者來說，華為轉(zhuǎn)單與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的邏輯將進一步強化本輪景氣周期并使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環(huán)節(jié)作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的領(lǐng)域，其訂單承接能力更具確定性。

2019年1月24日，華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡芯片。該款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G，預(yù)計可以把5G基站重量減少一半。

同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

業(yè)內(nèi)人士表示，5G基站芯片主要用BGA封裝技術(shù)，封裝速度、性能、穩(wěn)定性等技術(shù)問題決定了各家能獲得多少訂單。

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（文章來源：樂晴智庫）

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