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自主創(chuàng)新丨品質(zhì)至上丨團(tuán)結(jié)協(xié)作丨成就客戶
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù),受中國新冠疫情和日本地震的影響,3月,全球芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)增加了兩天,至26.6周,創(chuàng)歷史新高。
雖然3月的芯片交付周期再次增加,但增速遠(yuǎn)低于去年的大部分月份。當(dāng)時(shí),許多行業(yè)因缺乏關(guān)鍵部件而被迫削減產(chǎn)量。
Susquehanna分析師Chris Rolland的報(bào)告顯示,大多數(shù)芯片的交貨周期都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲(chǔ)內(nèi)存。俄烏局勢升級(jí)、中國部分地區(qū)新冠疫情防控措施以及日本地震“將在第一季度對芯片供應(yīng)產(chǎn)生短期的影響,但也可能會(huì)對全年嚴(yán)重受限的芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生長期的影響”。
全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年,主要是由于新冠疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車的需求飆升。芯片短缺不僅擾亂了智能手機(jī)和皮卡等所有產(chǎn)品的生產(chǎn),還推高了供應(yīng)成本,加劇了通貨膨脹。
芯片行業(yè)高管警告稱,一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的芯片供應(yīng)。雖然英特爾等公司大規(guī)模投資建廠,但其中大部分工廠最早要到明年才能投產(chǎn)。
來源:蓋世汽車
作者:譚璇
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